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导热硅胶垫片片的特点是什么?

发布时间:[2018-12-15]  查看次数:524

导热硅胶垫片片的性能特点和应用是什么?导热硅胶填充加热装置与散热器或金属底座之间的空气间隙。它的柔性和弹性特性使它能够覆盖非常不平坦的表面。

导热硅胶垫片片将热从分离装置或整个PCB传导到金属壳或扩散板,从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。

导热硅胶垫片片的性能特点是什么?
导热硅胶性能:
1.良好的导热性:0.25-5.0W/mK;
2.不加表面胶的自粘剂;
3.高压缩性,柔软弹性,适合低压应用环境;
4.有多种厚度可供选择。

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